ELIFE S5.1是目前最纖薄的手機,整機的厚度在5.1mm,并且采用了日本輕金屬公司鋁鎂合金,質(zhì)量輕且堅固。同時,該機不褪色、極具質(zhì)感。在外觀方面,這款手機采用業(yè)界領先的鉆石切割技術,打造金屬高亮C角,看起來大氣時尚,頗具美感。
ELIFE S5.1正面圖
ELIFE S5.1正面配備一塊4.8英寸720p(1280×720像素)級別顯示屏,雖然相比上代產(chǎn)品有所縮水,但機身尺寸便于用戶單手握持和操作。此外,機身背面內(nèi)置一枚800萬像素攝像頭,能夠滿足消費者日常拍攝需求。
ELIFE S5.1背面圖
該機內(nèi)部搭載一顆主頻為1.2GHz驍龍400四核處理器,輔以1GB RAM,整機的運行速度較為流暢。在系統(tǒng)方面,該機使用了Amigo 2.0(基于Android 4.3)操作系統(tǒng),其界面簡約清新具有美感,同時擁有眾多特色新功能,非常惹人喜愛。
ELIFE S5.1
[參考價格] 1999元
[公司名稱] 金立官網(wǎng)
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