三星S6/索尼Z4齊發(fā)？CES 2015新機預(yù)測

　　【手機中國 導(dǎo)購】科技行業(yè)年度盛會CES是世界上最大的消費類電子產(chǎn)品的展覽會，它匯集了全球120多個國家和地區(qū)的3000余家企業(yè)參展，吸引了16萬多的專業(yè)參觀人群，現(xiàn)已成為了全球各大電子產(chǎn)品企業(yè)發(fā)布產(chǎn)品信息和展示高科技水平及倡導(dǎo)未來生活方式的窗口。

　　距離2015年CES展會的開幕越來越近，作為科技圈年初的重頭戲，CES展會一直是國際廠商聚焦的重點。近幾年國內(nèi)廠商在產(chǎn)品上有了長足的進步，漸漸的也加入到CES展會當(dāng)中。去年，中興就在CES展會中發(fā)布了中興天機，后來還作為國禮贈予外國友人。

　　CES作為科技圈的盛會每年都會有重量級的機型發(fā)布，今年也不例外。三星、索尼、HTC這些手機巨頭也都摩拳擦掌，躍躍欲試，一些新機的諜照也慢慢浮出水面。到底誰能搶占先機？下面就隨小編一起來預(yù)測下2015年CES展會將會出現(xiàn)的新機。

三星Galaxy S6

　　三星Galaxy S系列手機自推出以來一直受到用戶們的關(guān)注，近幾年由于手機設(shè)計缺乏創(chuàng)新，機身仍使用塑料材質(zhì)，也遭到不少網(wǎng)友吐槽，S5的銷量明顯不如上一代。反觀老對手蘋果，早已升級為全金屬機身，加之在設(shè)計上做出的改變，關(guān)注度遠高于三星，所以下一代Galaxy S系列手機就不得不想想該如何設(shè)計了。

　　此前三星方面曾表示，Galaxy S6的外觀將會采用全新的設(shè)計，帶給用戶不一樣的感覺，如果Galaxy S6采用金屬材質(zhì)機身，將是其在外觀設(shè)計上的一大進步。傳聞Galaxy S6將配置5.5英寸2K屏幕，搭載Exynos 7或驍龍810處理器，這兩款處理器都是業(yè)內(nèi)頂級的設(shè)備。其他配置方面預(yù)計將會使用3GB運行內(nèi)存、1600萬像素和更大的電池，并支持多類型的傳感器和創(chuàng)新操作，系統(tǒng)上將會搭載最新的Android 5.0。

　　從曝光的信息來看，Galaxy S6在配置上確實很強悍，但是具體能不能做到吸引用戶，這還得看它在設(shè)計上的改變。但愿三星能給我們帶來驚喜，手機中國也將持續(xù)關(guān)注2015年CES展會，給您帶來最新消息。

索尼 Z4

　　索尼也將會在2015CES展會上發(fā)布Xperia系列的下一代旗艦Xperia Z4。關(guān)于索尼下一代旗艦Xperia Z4的信息近期不斷遭到曝光。傳聞該機仍將配置5.2英寸顯示屏，屏幕分辨率為1080p，與上一代相比，尺寸沒變整體升級不大。

　　從曝光的照片來看索尼Z4將搭載驍龍805處理器，并非此前傳聞的64位驍龍810處理器。除此之外，索尼Z4將配置雙立體揚聲器，支持LTE Cat.6網(wǎng)絡(luò)，運行最新的Android 5.0操作系統(tǒng)。

    按照此前傳聞的說法，索尼Z4主攝像頭為2070萬像素，將配置最先進的傳感器，因此拍照功能升級明顯。事實上，今年很多旗艦機已經(jīng)開始采用2K級別的顯示屏，索尼Z4如果仍然配置1080p屏幕，會失去一定的競爭力。該機預(yù)計將于2015年CES大展上正式亮相。

華碩新一代ZenFone

　　華碩一直是CES 展會上活躍的廠商，去年CES展會華碩為我們帶來了入門級Android新機—— 華碩ZenFone，今年華碩又會帶來什么驚喜呢？會是新一代華碩ZenFone嗎？

　　去年華碩發(fā)布的ZenFone上市后備受好評，據(jù)稱今年華碩仍將在CES展會上推出下一代ZenFone手機，屏幕尺寸5.5英寸；除了屏幕的變化之外，新的ZenFone在設(shè)計、UI、內(nèi)存、以及電池容量方面也有提升。至于處理器，目前還不清楚該機是否會搭載Intel Atom 處理器。此外新的ZenFone 將支持4G LTE。

　　值得一提的是新一代ZenFone或?qū)⒉捎脮r下流行的雙攝像頭設(shè)計，華碩在預(yù)告視頻中也提到“see what others can’t see”的宣傳語，這一設(shè)計也許會成為新ZenFone的一大亮點。

LG Flex2

　　考慮到G3才剛剛發(fā)布沒多久，LG應(yīng)該不會很快帶來新一代的旗艦手機，但我們可以期待另一款同樣非常有趣的手機：LG Flex2。

　　有報道稱，LG計劃在2015年CES大會上推出旗下第二代的曲面屏手機LG Flex 2。這款設(shè)備將擁有一塊尺寸縮小、分辨率提升的OLED顯示屏，而一代機型的自我修復(fù)后蓋將得以保留。硬件上，或會搭載驍龍800處理器。

　　LG推出的曲面屏手機，是一部比較有創(chuàng)意的產(chǎn)品，在一定程度上解決了大屏幕手機由于彎曲對屏幕造成的損壞，上市后也受到不少用戶關(guān)注。今年LG將重新設(shè)計LG Flex2，我們也期待它給大家?guī)硇碌捏@喜。

HTC Hima

　　HTC今年也打算在CES展會上做點什么，從網(wǎng)絡(luò)曝光來看HTC One下一代旗艦M9可能會在CES 展會上發(fā)布，不過今年HTC或許不會將新旗艦命名為M9。有消息稱，HTC計劃用新名字“Hima”來代替字母加數(shù)字的命名方式。

　　在配置方面外界有多個版本的傳聞，但是就2015年各品牌旗艦配置流行趨勢來看，HTC或?qū)⒋钶d高通驍龍810處理器（Adreno 430 GPU），3GB RAM。此外，這款設(shè)備還將運行Sense 7.0（基于Android 5.0）。在攝像頭方面，可能升級為2070萬像素主攝像頭，而前置攝像頭為1300萬像素或400萬Ultrapixel。

　　至于屏幕方面，可能升級不大，仍將采用5英寸1080p的顯示屏幕。如果真是這樣，跟其他品牌的旗艦手機相比會失去一定的競爭力，希望傳聞不是真的。

中興天機2

　　2014年國產(chǎn)廠商中興參與了CES展會，并發(fā)布多款產(chǎn)品，其中中興天機Grand S II在CES展會上成為人們關(guān)注的焦點。其創(chuàng)造性的加入聲紋解鎖功能令人記憶猶新，據(jù)傳在今年CES展會，中興將發(fā)布二代天機。

　　前段時間，中興在微博上曝出了一款神秘新機，從機身結(jié)構(gòu)和攝像頭細節(jié)來看，這款手機很可能是新一代的中興天機2。從曝光圖來看，中興天機2將采用弧形金屬機身造型，整體來看是一體成型的風(fēng)格，攝像頭區(qū)域依然是經(jīng)典的一條黑帶設(shè)計。

　　至于配置方面并沒有什么透露，但是作為新一代的機型，又到了這個時間段，驍龍810處理器，2K的屏幕應(yīng)該是預(yù)想之中的升級了。到底中興會不會在CES展會上揭開天機2的神秘面紗，讓我們拭目以待吧。

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