超薄機(jī)身四核CPU 中興Grand S細(xì)節(jié)曝光

　　　【手機(jī)中國 新聞】接近年底，中興可謂新品不斷驚喜連連。此前筆者為大家?guī)砹酥信dGrand S的相關(guān)報道《超薄+陶瓷機(jī)身 中興Grand S官方圖曝光》。而昨日中興通訊智能終端官方微博又向外界透露了這款手機(jī)背部的一些設(shè)計細(xì)節(jié)。

中興Grand S官方細(xì)節(jié)圖

　 　從真機(jī)圖來看，中興Grand S背部攝像頭設(shè)計可以說一改往日風(fēng)格，攝像頭內(nèi)置于一塊黑色區(qū)域內(nèi)。微博中也有提及到，黑色區(qū)域可能采用了陶瓷、玻璃、竹炭或是鋁合金材質(zhì)，你認(rèn)為是那種材質(zhì)呢？另外從設(shè)計角度來考慮，背部該區(qū)域可能略有一定凸起，并搭載一枚1300萬像素高質(zhì)量攝像頭，同時配備有LED閃光燈。

中興Grand S的設(shè)計細(xì)節(jié)

　 　另據(jù)外媒報道，硬件配置方面，Grand S的機(jī)身厚度或?qū)⒉怀^8毫米，并有可能采用高通APQ8064四核處理核心，內(nèi)置2GB RAM運行內(nèi)存。據(jù)稱這款手機(jī)將于明年CES 2013展會上正式亮相發(fā)布，對此手機(jī)中國也將保持持續(xù)關(guān)注，為大家送去一手最新資訊。

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