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2014移動(dòng)世界大會(huì) 首日亮相新品大盤點(diǎn)

CNMO 【原創(chuàng)】 作者:高向欣,楊雪濤 2014-02-24 18:52
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聯(lián)想多機(jī)型亮相MWC2014(二)

  在先前的文章中筆者說(shuō)過,MWC開幕之前,聯(lián)想發(fā)布了多款智能新機(jī),比如擁有4000mAh超大電池的聯(lián)想S860。事實(shí)上,聯(lián)想還推出了與S860型號(hào)十分接近的聯(lián)想S850,該機(jī)同樣是一款大屏四核智能手機(jī)。

5英寸大屏+1.3GHz四核CPU 聯(lián)想S850登場(chǎng)
聯(lián)想S850

  配置方面,聯(lián)想S850擁有一塊5英寸720p大顯示屏,搭載1.3GHz四核處理器,配備1GB RAM,運(yùn)行Android 4.2操作系統(tǒng),同時(shí)還擁有500萬(wàn)像素前置攝像頭和1300萬(wàn)像素主攝像頭,攝像頭配置出色。至于該機(jī)的售價(jià)則為269美元(約合人民幣1600元),略低于聯(lián)想S860。

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