【手機中國 新聞】國內(nèi)手機廠商金立在上個月發(fā)布了全新智能手機ELIFE S5.5,同時這款產(chǎn)品的發(fā)布也成為了目前全球最薄的智能手機,其機身厚度僅為5.55mm,與三枚一元硬幣的高度相同。
而近日,在熙熙攘攘的紐約時代廣場街頭出現(xiàn)了這款ELIFE S5.5的身影,可見這款全球最薄的智能手機已經(jīng)引起了世界的廣泛關注。此外從另一方面也可以反映出國貨手機品牌已經(jīng)可以憑借優(yōu)秀的制造工藝和強大的硬件在國際市場受到的認可。
據(jù)悉,該機將于本月18日正式公開發(fā)售,定價為2299元。硬件方面,ELIFE S5.5配備了一塊5英寸1080P分辨率SUPER AMOLED屏幕。搭載一顆MT6592真八核處理器,搭配2GB RAM+16GB ROM內(nèi)存組合。內(nèi)置500萬像素95度超廣角前置鏡頭和1300萬像素索尼堆棧式主攝像頭。電池容量達到了2450mAh。擁有黑白粉藍紫五種顏色。
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