上市在即 金立ELIFE S5.5京東預(yù)約開(kāi)啟

　　【手機(jī)中國(guó) 新聞】金立日前發(fā)布了全球最薄智能手機(jī)——金立ELIFE S5.5。這款手機(jī)擁有八核處理器等出色配置，而機(jī)身厚度僅為5.55毫米，機(jī)身纖薄時(shí)尚，將于今年3月18日正式上市發(fā)售。如今，金立ELIFE S5.5登錄京東商城，消費(fèi)者現(xiàn)在預(yù)約即可贏取現(xiàn)金大獎(jiǎng)等多重好禮。

金立ELIFE S5.5京東預(yù)約界面

　　根據(jù)京東商城的頁(yè)面信息顯示，在3月11日至3月14期間，預(yù)約成功用戶(hù)即可參與京東商城頁(yè)面的轉(zhuǎn)盤(pán)大抽獎(jiǎng)活動(dòng)，而且獎(jiǎng)項(xiàng)設(shè)置豐富，其中包括5000元旅游基金（1名）、2000元旅游基金（2名）、金立ELIFE S5.5手機(jī)（10名）以及阮經(jīng)天簽名照（20名）等六項(xiàng)大獎(jiǎng)。

　　另外，3月15日至3月17日購(gòu)機(jī)還可獲得188元ELIFE定制電源、懶人手機(jī)支架、MicroSIM剪卡器、SIM卡還原卡套等多種好禮。此外，值得一提的是，按照要求進(jìn)行評(píng)價(jià)的前500名和前300名曬單用戶(hù)，即可分別獲得50元和100元京劵。心動(dòng)的朋友趕緊行動(dòng)吧。

更多熱點(diǎn)新聞

• Find 7/米3S/Nexus 6曝光 本周新機(jī)匯總
• HTC Desire 816對(duì)比iPhone 5c高清圖賞
• 2.5GHz四核+7英寸屏 MWC2014新機(jī)匯總
• 八核64位 高通發(fā)布驍龍610和615芯片組

版權(quán)所有，未經(jīng)許可不得轉(zhuǎn)載