4.75毫米最薄 vivo X5Max亮相移動(dòng)大會(huì)

　　正在廣州舉行的中國(guó)全球合作伙伴大會(huì)吸引了來(lái)自全球各大手機(jī)廠商的參與，其中不乏一些剛剛發(fā)布的新款機(jī)型，其中國(guó)內(nèi)廠商vivo就帶來(lái)了它們最新發(fā)布的機(jī)型X5Max。

　　vivo X5Max采用5.5英寸1080p SUPER AMOLED屏，它也是世界最薄的手機(jī)屏，厚度僅為1.36毫米。vivo X5Max搭載Qualcomm 64位八核驍龍615處理器，前置500萬(wàn)+后置1300萬(wàn)索尼IMX214攝像頭，內(nèi)置2GB RAM+16GB ROM，支持128GB存儲(chǔ)擴(kuò)展，運(yùn)行Funtouch OS 2.0。

　　vivo X5Max機(jī)身厚度僅4.75mm，世界最薄。它采用單面臨界布板技術(shù)，將主板厚度降低至1.77mm，同時(shí)采用了多梁機(jī)翼中框，厚度僅為3.98mm，也是行業(yè)內(nèi)最窄，并確保了機(jī)身的剛性和堅(jiān)固。

　　在超薄的機(jī)身上，vivo X5Max保留了3.5mm標(biāo)準(zhǔn)耳機(jī)插口，保證了HiFi音效的體驗(yàn)，其內(nèi)部的耳機(jī)插座分成了接觸彈片、繭式鋼圈、主耳機(jī)插座三個(gè)部分，這三部分各自獨(dú)立而互鎖，在保證空間和性能的同時(shí)大大提升了耳機(jī)插座的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。

　　vivo X5Max使用了目前最為奢侈的芯片方案——ES9018新版+SABRE ES9601獨(dú)享+OPA1612定制+豪華電路。二級(jí)放大+二級(jí)供電。其內(nèi)部擁有2顆運(yùn)放音效芯片，兩級(jí)運(yùn)放協(xié)同工作，降低了信號(hào)在處理中的損失，聲音底噪變得更加干凈。同時(shí)，還設(shè)計(jì)了全新的二級(jí)供電系統(tǒng)。除了1.0的DCDC直流升壓，還創(chuàng)新的加入了LDO二級(jí)供電，即低壓差線性穩(wěn)壓供電器，大大降低了電路紋波。

　　該機(jī)即將在本月22日上市開(kāi)售，價(jià)格2998元。

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