爭奇斗艷各家新品齊亮相MWC2015新機匯總

5.5毫米超薄智能機 金立ELIFE S7發(fā)布

金立展臺

    在本次MWC2015展會上，金立正式發(fā)布了備受期待的全新ELIFE S系列智能新機——ELIFE S7。這款手機延續(xù)了前作ELIFE S5.1的超薄設(shè)計，機身厚度僅為5.5毫米，極致纖薄，不過卻采用了全新設(shè)計，造型別致，而且硬件配置以及整體體驗提升明顯。

金立ELIFE S7

    外觀方面，金立ELIFE S7采用“雙峰平面切割技術(shù)”，在同一金屬平面打磨出兩條類極光金屬原色平行亮線，彰顯了金屬材質(zhì)的質(zhì)感，同時依然配備康寧大猩猩第三代玻璃面板，為手機提供了堅強的保護，并擁有極地白、洛杉磯星夜黑、馬爾代夫藍三種顏色可選。

金立ELIFE S7

    在配置方面，金立ELIFE S7擁有一塊5.2英寸Super AMOLED屏，分辨率達到了FHD（1920×1080）級別，顯示效果絢麗、細膩，搭載64位架構(gòu)的聯(lián)發(fā)科MT6752八核處理器，主頻為1.7GHz，擁有16GB ROM和2GB RAM（注：不支持MicroSD卡擴展），運行基于Android 5.0深度定制的Amigo 3.0，界面清新別致。

金立ELIFE S7

　　拍照方面，金立ELIFE S7配備800萬像素前置攝像頭和索尼IMX214第二代堆棧式1300萬像素后置攝像頭，而且不凸起，機身背面平齊，保證了手機外觀的美感，并采用全新“Image+影像系統(tǒng)”，支持先拍照后對焦的“魔術(shù)對焦”等多種特色拍攝模式。

　　另外，這款手機還擁有2750mAh聚合物鋰離子電池（內(nèi)置式），相比前作ELIFE S5.1提升明顯，并支持雙卡五模十頻，其中包括移動4G TD-LTE和聯(lián)通4G LTE-FDD網(wǎng)絡(luò)，兩種4G制式均支持，適合單卡和多卡用戶。

　　此外，金立ELIFE S7還加入了Hi-Fi級音頻系統(tǒng)，進一步保證了手機的聲覺體驗，以及獨家研發(fā)的極地散熱系統(tǒng)，內(nèi)部采用熱界面材料填充發(fā)熱元器件之間的空隙，防止機身溫度過熱，使得整機擁有了更多創(chuàng)新以及提升。

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