【手機中國 新聞】此前國外媒體GIZMOCHINA曾報道稱,有消息人士透露,高通將在不久之后推出驍龍815處理器,搭載四個Cortex A72核心以及四個Cortex A53核心。不過最后這一消息被高通相關(guān)人員予以否認(rèn)。
高通發(fā)言人喬恩·卡維爾(Jon Carvill)向國外媒體Fudzilla表示,高通目前沒有研發(fā)驍龍815處理器的計劃。此前傳聞稱,驍龍815處理器使用big.LITTLE架構(gòu),其中Cortex A72核心組將處理高功耗任務(wù),Cortex A53核心將處理低功耗任務(wù)。
同時,該芯片將輔以下代Adreno 450 GPU,使用FinFet制造工藝。今年早些時候曝光的驍龍路線圖曾顯示,驍龍815芯片還將包含LDDR4 RAM以及MDM9X55 LTE-A Cat.10基帶。不過喬恩·卡維爾卻否認(rèn)驍龍815處理器的存在。事實上,目前搭載驍龍810處理器的旗艦智能機尚未大規(guī)模面市,下一代驍龍高配芯片發(fā)布估計還要等一段時間。
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