不再高通獨(dú)享 iPhone 7將采用Intel基帶

　　【手機(jī)中國(guó) 新聞】Qualcomm公司一直以來都在基帶芯片市場(chǎng)占據(jù)著重要位置，就連逼格甚高的蘋果公司，其iPhone產(chǎn)品也一直采用Qualcomm的基帶。不過今年iPhone 7發(fā)布時(shí)可能會(huì)有變化。

　　據(jù)外媒報(bào)道稱，今年蘋果將會(huì)選擇兩家基帶芯片供應(yīng)商，Qualcomm和英特爾。Qualcomm拿到50%的訂單，而剩下的50%則會(huì)交給英特爾，這一比例也超過了此前業(yè)內(nèi)預(yù)期的30%。Qualcomm公司CEO此前也表示過，今年其并不會(huì)拿到蘋果基帶的全部訂單。

蘋果iPhone 7將采用英特爾基帶

　　據(jù)了解，英特爾所提供的基帶芯片將由臺(tái)積電（TSMC）與京元電（King Yuan Electronics）代工生產(chǎn)，英特爾自家負(fù)責(zé)封裝。

　　蘋果iPhone 7將采用英特爾基帶的消息從去年就已經(jīng)開始傳出，業(yè)界認(rèn)為iPhone 7可能會(huì)采用英特爾7360 LTE Modem，這個(gè)版本的基帶支持Cat.10，上行速度可達(dá)100Mbps，下行速度可達(dá)450Mbps。