近日,通過(guò)高通官方微博宣布消息得知,金立打造的金立全新高端旗艦M2017將采用高通驍龍?zhí)幚砥?。這意味著高通在蓬勃發(fā)展的中國(guó)國(guó)產(chǎn)手機(jī)市場(chǎng)中再下一城;而有高通芯片的助陣,金立手機(jī)未來(lái)的產(chǎn)品布局也將更多的可能。
作為全球手機(jī)移動(dòng)芯片核心廠(chǎng)商的高通,長(zhǎng)久以來(lái)對(duì)全球移動(dòng)通信技術(shù)的發(fā)展和變革做出了杰出貢獻(xiàn),特別是在3G和4G的普及過(guò)程中,高通以其技術(shù)力量驅(qū)動(dòng)了智能手機(jī)的變革。截止目前,全球采用其驍龍?zhí)幚砥鞯腁ndroid終端已經(jīng)超過(guò)10億臺(tái),2015年高通全年芯片出貨量高達(dá)9.34億;2016截止9月,高通的出貨量已經(jīng)達(dá)到8.42億片,全年芯片出貨量有望再創(chuàng)新高。
深耕線(xiàn)下:金立厚積薄發(fā)
提起金立,或許多數(shù)人對(duì)它的印象還停留在“國(guó)內(nèi)最長(zhǎng)壽的手機(jī)品牌”當(dāng)中。步入智能手機(jī)時(shí)代以來(lái),同期的波導(dǎo)、首信等品牌紛紛步入發(fā)展困境之時(shí),唯有金立依靠其深耕線(xiàn)下渠道和精準(zhǔn)狠辣的產(chǎn)品定位,穩(wěn)步發(fā)展。知名市場(chǎng)研究公司賽諾數(shù)據(jù)2016年上半年的調(diào)研數(shù)據(jù)更是顯示,金立品牌手機(jī)在線(xiàn)下終端渠道的銷(xiāo)量,僅次于華為、OPPO和vivo,排名國(guó)產(chǎn)品牌第四名,領(lǐng)銜國(guó)產(chǎn)手機(jī)發(fā)展。相較于現(xiàn)在市面上如雨后春筍一般的新晉品牌,金立取得如此成績(jī)可謂厚積薄發(fā)。
進(jìn)軍高端已成定勢(shì)
“征服高端市場(chǎng)”,這一點(diǎn)從金立近來(lái)的產(chǎn)品部署和宣傳攻勢(shì)上,無(wú)不體現(xiàn)出端倪:無(wú)論是M系列、S系列的強(qiáng)勢(shì)新品推出,還是簽下柯潔、馮小剛、余文樂(lè)和徐帆等人為產(chǎn)品代言,以及最新旗艦產(chǎn)品M2017開(kāi)發(fā)公布,金立鑒定不移的在向外界展示和透露著其向高端市場(chǎng)進(jìn)軍的意愿和嘗試;此番采用高通驍龍芯片的最新旗艦M2017,將會(huì)是金立席卷高端市場(chǎng)的第一步。
驍龍芯助力M2017,帶來(lái)更卓越用戶(hù)體驗(yàn)
結(jié)合到高通在手機(jī)處理器SoC領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和相應(yīng)的產(chǎn)品定位,高通與金立的深度合作可能給金立帶來(lái)改變至少有以下兩點(diǎn):
目前剛涉足高價(jià)市場(chǎng)的金立,勢(shì)必將會(huì)以與高通的深度合作為契機(jī),向高端市場(chǎng)發(fā)起沖擊。這一點(diǎn)從金立近來(lái)的產(chǎn)品部署和宣傳攻勢(shì)上,亦能看出端倪,無(wú)論是M系列、S系列的推出,還是與馮小剛余文樂(lè)為產(chǎn)品代言,無(wú)不揭示了金立向高端市場(chǎng)進(jìn)軍的意愿和嘗試;與高通的合作,定會(huì)在技術(shù)層面上,加速這一轉(zhuǎn)型的進(jìn)程。
高通驍龍?zhí)幚砥髟谛阅?、功耗、攝像頭、圖形及音頻性能上,還是4G調(diào)制解調(diào)器、Wi-Fi以及其他連接性能方面,都有著自己獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)。這些都是金立M2017全新商務(wù)旗艦?zāi)軌驗(yàn)橛脩?hù)提供優(yōu)秀體驗(yàn)的基礎(chǔ)所在。
不僅如此,作為金立手機(jī)全新的旗艦產(chǎn)品,據(jù)稱(chēng)M2017將完美融合金屬、皮革等高級(jí)材質(zhì),為整機(jī)營(yíng)造高貴大氣、奢華高貴的不凡氣質(zhì)。以全面而完善的系統(tǒng)商務(wù)功能,金立M2017必將成為市場(chǎng)中最為令人關(guān)注的旗艦商務(wù)機(jī)型之一,為高端商務(wù)用戶(hù)帶來(lái)最為流暢、安全、持久、貼心的商務(wù)溝通體驗(yàn)。
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