Qualcomm與金立簽訂3G/4G專利協(xié)議

　　【手機中國 新聞】12月27日消息，Qualcomm今日宣布與深圳市金立通信設備有限公司（金立）達成了新的3G和4G中國專利許可協(xié)議。

　　按照協(xié)議條款，Qualcomm授予金立開發(fā)、制造和銷售在中國使用的3G WCDMA及CDMA2000和4G LTE（包括 “三?！?GSM、TD-SCDMA和LTE-TDD）完整設備的付費專利許可。金立應支付的專利費用與Qualcomm向中華人民共和國國家發(fā)展和改革委員會所提交的整改措施條款相一致。

　　金立集團董事長劉立榮表示：“通過該許可協(xié)議，我們將能夠獲得Qualcomm的最新技術，這將使我們得以繼續(xù)為所有消費者設計創(chuàng)新且強大的終端?！?/p>

　　Qualcomm執(zhí)行副總裁兼技術許可業(yè)務（QTL）總裁亞歷克斯·羅杰士表示：“Qualcomm的標準化技術正支持無線生態(tài)系統(tǒng)內的眾多公司打造全新產品和服務，我們很高興看到這些技術幫助金立增強其產品組合，并在中國和全球市場取得強勁的增長?！?/p>

　　值得一提的是，昨日在?？诎l(fā)布的高端商務旗艦金立M2017，就搭載了Qualcomm驍龍600系列最新處理器——驍龍653，并支持Quick Charge 3.0快充技術。

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