為了新iPhone 臺(tái)積電要試產(chǎn)7nm芯片

　　【手機(jī)中國 新聞】2016年已經(jīng)過去，隨著年末幾款重磅產(chǎn)品的發(fā)布，14nm制程工藝已經(jīng)成為當(dāng)下中高端機(jī)型的標(biāo)配，而早在2016年就已經(jīng)有不少關(guān)于10nm工藝的消息傳出。近日，又有消息曝出稱臺(tái)積電已經(jīng)在著手準(zhǔn)備7nm工藝了。

　　這項(xiàng)工藝正是在為臺(tái)積電最大的客戶蘋果的需求做準(zhǔn)備，據(jù)媒體報(bào)道稱，臺(tái)積電的第一批采用7nm FinFET制程工藝的芯片產(chǎn)品將會(huì)在今年第二季度完成，而正式量產(chǎn)時(shí)間是在2018年年初。

　　7nm制程工藝的快速跟進(jìn)，為的就是明年秋天蘋果將要發(fā)布的新款iPhone和iPad。從公布的公告上看，臺(tái)積電7nm的客戶已經(jīng)有不少，除了蘋果還有高通、NVIDIA等，不過蘋果依然是最大的需求方。

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