加速5G網(wǎng)絡(luò)預(yù)商用落地 高通發(fā)布X55后又將帶來什么？

　　時至2月底，一年一度的世界移動通信展又要來了！雖然是又來了，但今年注定會是一個不平凡的年份，主要因為5G網(wǎng)絡(luò)終于加快了預(yù)商用落地的步伐。以目前筆者了解到的情況，屆時將有一批支持5G網(wǎng)絡(luò)的智能終端設(shè)備會在大展期間展示出來，再度刷新用戶對于智能終端、互聯(lián)互通以及移動互聯(lián)網(wǎng)體驗的認(rèn)知。然而，往往技術(shù)研發(fā)是一定會走在產(chǎn)業(yè)發(fā)展之前的。

　　就在MWC2019前夕，高通正式宣布推出了第二代5G新空口（5G NR）調(diào)制解調(diào)器——驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器。對此，高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示： “憑借我們的第一代5G移動平臺，Qualcomm Technologies正在引領(lǐng)第一波5G商用部署。我們的第二代商用5G調(diào)制解調(diào)器在功能和性能方面實現(xiàn)重大提升，真正體現(xiàn)了我們5G技術(shù)的成熟性和領(lǐng)先優(yōu)勢。我們期待，Qualcomm Technologies的5G平臺將加速5G商用勢頭，并支持幾乎所有2019年的5G發(fā)布，同時進(jìn)一步擴大全球5G部署格局。”

Qualcomm驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器

搭載驍龍X50的5G終端總會先來

　　本周末，一年一度的MWC大展正式拉開帷幕，選擇在這樣一個時機來公布第二代5G新空口（5G NR）調(diào)制解調(diào)器驍龍X55，無疑展現(xiàn)出高通在5G時代持續(xù)投入研發(fā)，并力爭行業(yè)先鋒的決心。不過在討論X55之前，筆者還是想回過頭來說說X50。

2018年高通在5G心空口商用的關(guān)鍵里程碑

　　早在2018年的12月底，配合著驍龍855移動平臺，外掛驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器的5G智能手機參考設(shè)計被現(xiàn)場用作演示。演示中，筆者看到了未來移動互聯(lián)網(wǎng)的全新體驗，例如：緩沖視頻無需再等，尤其是2K以上分辨率的高清視頻也能瞬間打開的體驗真的非常難忘。此外，諸如手游內(nèi)的超低時延，讓技能與技能間的銜接更加無縫；通過5G無線網(wǎng)絡(luò)實現(xiàn)的無線XR新體驗，更是刷新了對視覺增強類技術(shù)應(yīng)用的向往。

5G網(wǎng)絡(luò)預(yù)商用所面對的支持遠(yuǎn)比4G網(wǎng)絡(luò)初期好得多

　　如今，在MWC2019前夕，筆者可以負(fù)責(zé)任告訴你，一定可以看到許許多多搭載驍龍855移動平臺與X50 5G調(diào)制解調(diào)器相配合的5G時代的第一批智能手機產(chǎn)品。除此之外，通過驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器，更多的傳統(tǒng)智能終端設(shè)備也將成功的接入網(wǎng)絡(luò)，甚至它曾經(jīng)并不是一個可以接入網(wǎng)絡(luò)的終端設(shè)備，同樣可以得到X50調(diào)制解調(diào)器的賦能。

我們?nèi)詫⒙氏纫姷酱钶d高通驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器的智能終端設(shè)備

　　但是，這些可以接入5G網(wǎng)絡(luò)的智能終端設(shè)備，恐怕最早也要在今年下半年才能在國內(nèi)見到上市，其中5G網(wǎng)絡(luò)的牌照（可簡單理解為入網(wǎng)許可證）是必須要等待解決的問題。

驍龍X55為5G網(wǎng)絡(luò)的商用落地加速賦能

高通驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器特點

　　如果說驍龍X50是在5G預(yù)商用初期階段的排頭兵的話，驍龍X55則是更加成熟的先鋒大將。 技術(shù)層面上，驍龍X55是一款7納米單芯片支持5G到2G多模，還支持5G新空口毫米波和6 GHz以下頻譜頻段。在5G模式下，其可實現(xiàn)最高達(dá)7Gbps的下載速度和最高達(dá)3Gbps的上傳速度；同時，其還支持Category 22 LTE帶來最高達(dá)2.5 Gbps的下載速度。驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器面向全球5G部署而設(shè)計，支持所有主要頻段，無論是毫米波頻段還是6 GHz以下頻段；支持TDD和FDD運行模式；支持獨立（SA）和非獨立（NSA）網(wǎng)絡(luò)部署。從而帶來極大靈活性幾乎支持全球所有部署類型。除了支持分配給5G的待開發(fā)頻段的部署之外，驍龍X55調(diào)制解調(diào)器的設(shè)計旨在支持4G和5G的動態(tài)頻譜共享，支持運營商利用現(xiàn)有4G頻譜資源動態(tài)提供4G和5G服務(wù)以加快5G部署。

驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器不僅可應(yīng)用于智能手機

　　從技術(shù)層面來看，驍龍X55要更加的完美一些，可以進(jìn)一步加速推動用戶從4G網(wǎng)絡(luò)向5G網(wǎng)絡(luò)的遷移。據(jù)了解，目前驍龍X55正在向高通合作的諸多OEM廠商出樣，采用驍龍X55的商用終端預(yù)計于2019年年底推出。這一時間段恰好也迎合了驍龍新一代移動平臺的推出時間，不禁引發(fā)更多的聯(lián)想?；蛟S驍龍X55調(diào)制解調(diào)器可以實現(xiàn)內(nèi)置集成也說不定哦。

驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器同時還可支持4G網(wǎng)絡(luò)

加速5G網(wǎng)絡(luò)落地，只有調(diào)制解調(diào)器還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠

　　就在驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器發(fā)布的同時，面向5G多模移動終端的第二代射頻前端（RFFE）解決方案也同步推出。這將是一套完整的，可與全新Qualcomm驍龍 X55 5G調(diào)制解調(diào)器搭配使用的射頻解決方案，為支持6GHz以下頻段和毫米波頻段的高性能 5G移動終端提供從調(diào)制解調(diào)器到天線的完整系統(tǒng)。旨在幫助OEM廠商縮短產(chǎn)品開發(fā)時間，改善性能，支持日益增加的頻段組合，并簡化5G移動終端的開發(fā)工作。由于終端的先進(jìn)功能，移動運營商得以受益于更高的網(wǎng)絡(luò)容量和更強的網(wǎng)絡(luò)覆蓋；同時，消費者可以享受更纖薄的5G智能手機，以 及出色的電池續(xù)航、穩(wěn)定且高質(zhì)量的通話、數(shù)據(jù)傳輸速率和網(wǎng)絡(luò)覆蓋。

Qualcomm QTM525毫米波天線模組

　　據(jù)了解，該套系統(tǒng)內(nèi)包含有：Qualcomm QTM525 5G毫米波天線模組、Qualcomm Technologies的全新先進(jìn)射頻前端功率放大器和分集模組、QAT3555 Signal Boost自適應(yīng)天線調(diào)諧器。

全球最先進(jìn)的商用5G調(diào)制解調(diào)器和平臺（完整解決方案）

　　一、全新發(fā)布的射頻前端解決方案包括Qualcomm QTM525 5G毫米波天線模組，其基于 Qualcomm Technologies首款毫米波天線模組的創(chuàng)新成果而打造，并通過降低模組高度可支持厚度不到8毫米的纖薄5G智能手機設(shè)計。在上一代產(chǎn)品已支持的n257 （28GHz）、n260（39GHz）與n261（美國28GHz）頻段的基礎(chǔ)之上，新模組針對北美、歐洲和澳大利亞還增加了對n258（26GHz）頻段的支持。

　　簡而言之，QTM525 5G毫米波天線模組一方面可以令5G智能終端設(shè)備支持更加完整的頻段，可以更好的適配全球各地的網(wǎng)絡(luò)制式；另一方面，從工業(yè)設(shè)計上，也可以讓如今需要內(nèi)置3-4個甚至更多天線的智能終端設(shè)備的厚度得到很好的控制，以智能手機為例，采用QTM525 5G毫米波天線模組的5G智能手機，其機身厚度完全可以與當(dāng)下頂尖的4G手機相媲美。

　　二、Qualcomm Technologies的全新先進(jìn)射頻前端功率放大器和分集模組包括：

　　1.功率放大器模組，搭配 QET6100 支持 100MHz 5G 包絡(luò)追蹤。QPM6585、QPM5677 和 QPM5679 分別支持 n41、n77/78和n79 頻段。

　　2.中/高頻段 5G/4G 功率放大器模組 QPM5670，包括集成式低噪聲放大器（LNA）、 切換開關(guān)、濾波器和5G六工器。

　　3.低頻段 5G/4G 功率放大器模組 QPM5621，包括集成式低噪聲放大器、切換開關(guān)和濾波器，支持低頻段/低頻段載波聚合和雙連接。

　　4.分集模組系列 QDM58xx，包括集成式 5G/4G 低噪聲放大器、切換開關(guān)和濾波器，支持 6GHz 以下頻段接收分集和多輸入多輸出（MIMO）。

全球首款宣布的5G 100MHz包絡(luò)追蹤解決方案 QET6100

　　其中，全球首款宣布的5G 100MHz包絡(luò)追蹤解決方案 QET6100可以讓智能終端設(shè)備的電池能量更加高效的轉(zhuǎn)化為通信信號，進(jìn)一步提升智能終端設(shè)備的續(xù)航能力的同時，也很好的控制了智能終端設(shè)備發(fā)熱的情況。

　　三、QAT3555 Signal Boost自適應(yīng)天線調(diào)諧器將自適應(yīng)天線調(diào)諧技術(shù)擴展到6GHz以下的5G頻段；與上一代產(chǎn)品相比，其封裝高度降低了25%，損耗顯著減少。其加入智能終端設(shè)備后，可以更好的解決當(dāng)下5G網(wǎng)絡(luò)預(yù)商用初期所面臨的諸多問題。

QAT3555 Signal Boost自適應(yīng)天線調(diào)諧器

通過更多場景測試，探尋5G未來的更多可能

　　當(dāng)然，除了通過為智能終端設(shè)備提供必要的半導(dǎo)體元器件與解決方案，高通針對5G時代的布局還要更加深入。比如，對于更多全新的5G網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用場景的探索。當(dāng)下，無論是科技工作者，又或是普通用戶，都明白的一個問題在于，無論多么先進(jìn)的技術(shù)，找到合適的應(yīng)用場景，解決終端用戶實際的問題、改善用戶體驗才是目標(biāo)。于是，在5G網(wǎng)絡(luò)商用落地的過程中，高通也在憑借自身多年的技術(shù)積累去探尋5G網(wǎng)絡(luò)更多的使用場景。

　　筆者了解到，高通新的5G測試網(wǎng)絡(luò)位于加利福尼亞州圣迭戈市和新澤西州布里奇沃特市的Qualcomm Technologies研發(fā)中心?；谏鲜鰷y試網(wǎng)絡(luò)， Qualcomm Technologies可以先于標(biāo)準(zhǔn)化對3GPP Release 16+的新設(shè)計進(jìn)行驗證；完善 5G算法和技術(shù)以進(jìn)一步改善性能；測試并演示新興邊緣計算功能，例如低時延擴展現(xiàn)實（XR）；并對尚未部署的5G功能進(jìn)行演示。測試網(wǎng)絡(luò)對現(xiàn)有互操作測試進(jìn)行補充，幫助公司在進(jìn)行更廣泛的生態(tài)系統(tǒng)協(xié)作之前，對Qualcomm Technologies的先進(jìn)5G研發(fā)設(shè)計進(jìn)行OTA系統(tǒng)級驗證，同時獲取豐富的經(jīng)驗。

通過多種測試，高通持續(xù)探索5G新空口的全新用例

　　對此，高通工程技術(shù)副總裁莊思民（John Smee）表示：“這些測試網(wǎng)絡(luò)是Qualcomm Technologies持續(xù)投入，讓5G技術(shù)賦能各個行業(yè)工作的一部分，包括賦能智能手機、平板電腦、始終連接的PC以及XR、汽車和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用等領(lǐng)域。這標(biāo)志著5G生態(tài)系統(tǒng)又一令人興奮的進(jìn)步。我們認(rèn)為，這些測試網(wǎng)絡(luò)以及我們的系統(tǒng)級專長將幫助加速創(chuàng)新，這對于在今年開展6GHz以下獨立組網(wǎng)模式（SA）和毫米波部署并推動5G新空口技術(shù)繼續(xù)向前發(fā)展至關(guān)重要?！?/p>

　　此外，筆者同時了解到，目前在Qualcomm Technologies研發(fā)中心部署的測試網(wǎng)絡(luò)包括如下幾項：

　　一、位于加利福尼亞州圣迭戈市的5G新空口戶外6GHz以下Release 15獨立組網(wǎng)模式大規(guī)模MIMO OTA網(wǎng)絡(luò)：3.5 GHz網(wǎng)絡(luò)演示了先進(jìn)的多用戶大規(guī)模MIMO gNodeB 方案的系統(tǒng)容量和用戶體驗優(yōu)勢，支持XR終端和服務(wù)的廣域低時延測試。

　　二、位于加利福尼亞州圣迭戈市的5G新空口戶外毫米波OTA網(wǎng)絡(luò)：28 GHz網(wǎng)絡(luò)演示了 毫米波在不同現(xiàn)實工作場景中的移動性、魯棒性和性能。

　　三、位于新澤西州布里奇沃特市的5G新空口室內(nèi)毫米波OTA網(wǎng)絡(luò)：針對室內(nèi)場館和企 業(yè)部署，毫米波為智能手機、筆記本電腦和其他終端帶來大容量、數(shù)千兆比特的傳 輸速率和低時延的連接。28 GHz網(wǎng)絡(luò)在預(yù)期部署場景中演示了室內(nèi)封閉辦公環(huán)境 下的毫米波覆蓋和用戶體驗。

　　四、位于加利福尼亞州圣迭戈市的5G新空口協(xié)作多點（CoMP）室內(nèi)OTA網(wǎng)絡(luò)：測試網(wǎng)絡(luò)演示了將5G擴展到全新垂直行業(yè)時5G協(xié)作多點的優(yōu)勢。在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) （IIoT）應(yīng)用方面，5G CoMP是實現(xiàn)增強型超高可靠、低時延通信（eURLLC）從而滿足服務(wù)需求的必要組成部分。在頻譜共享應(yīng)用方面，5G CoMP可在多個部署 共享同一頻譜時顯著提高頻譜利用率。此外，該測試網(wǎng)絡(luò)支持免授權(quán)頻譜IIoT應(yīng)用，這一點非常重要，因為作為新空口-免授權(quán)頻譜（NR-U）工作的一部分， 3GPP正致力于增加對5G新空口在免授權(quán)頻譜上獨立運行的支持。

　　當(dāng)然，高通方面也表示，上述的部分測試，也將于MWC2019上進(jìn)行公開演示，屆時，筆者也將在巴塞羅那為您帶來更多的現(xiàn)場報道。

技術(shù)先行是對用戶最好的保障

Qualcomm驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器及Qualcomm QTM525毫米波天線模組

　　5G網(wǎng)絡(luò)的概念已經(jīng)呼喊了多年，而對像高通這類技術(shù)公司而言，針對5G網(wǎng)絡(luò)的技術(shù)研發(fā)更是從多年以前就已經(jīng)開始，并且，從未停歇。2019年，注定會是不平凡的一年，5G網(wǎng)絡(luò)的預(yù)商用，究竟會為人類的生活帶來多少改變呢？至少現(xiàn)在，筆者越來越難以想象了，相信經(jīng)歷過本屆MWC2019后，筆者會為你描述出一個更加真實的5G網(wǎng)絡(luò)新未來。

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