目前,著名的拆解網(wǎng)站iFixit帶來了AT&T版三星GALAXY S4的拆解,該版本并沒有采用國際版機(jī)型中的Exynos 5處理器,而是1.9GHz的驍龍600四核處理器,在其它方面的配置并無區(qū)別,包括5英寸1080p屏幕,2GB RAM,16/32/64GB ROM和1300萬+200萬像素鏡頭。
下面我們就開始進(jìn)入到三星GALAXY S4的拆解,可拆卸的后蓋似乎提供了很多方便,包括可更換電池,支持最高64GB的擴(kuò)展存儲(chǔ)。
左側(cè):MicroSD卡槽,右側(cè):MicroSIM卡槽。
三星GALAXY S4美版機(jī)型和國際版機(jī)型的電池都為2600毫安時(shí)。
卸下后蓋擰掉中框上固定的十字形螺絲。
中框部分螺絲拆除后需要用撬杠將中框卡扣翹起。
中框與機(jī)身分離,主板部分露出。
中框底部集成了揚(yáng)聲器、主麥克風(fēng)。
拆除揚(yáng)聲器單元。
揚(yáng)聲器單元部分包括了揚(yáng)聲器和麥克風(fēng)。
下面進(jìn)入主板部分的拆解,首先將主板上的排線翹起,包括攝像頭排線、觸控排線、按鍵排線等等。
其次再用螺絲刀將固定主板的螺絲拆除。
主板成功卸下還是很簡單的,再拆除主板后你可以看到下方隱藏的該機(jī)型號(hào)-I337,這便是AT&T版GALAXY S4的型號(hào)。
主板背面的攝像頭排線可以先拆卸,只需要用到很小的力便能翹起。
1300萬像素主攝像頭,背照式傳感器,支持每秒30幀的1080p高清視頻拍攝。LED閃光燈單元直接固定在主板上。
主攝像頭背面。
和之前的GALAXY S3、Note II一樣,SIM卡和SD卡插槽采用了模塊化設(shè)計(jì),直接用排線連接在主板上,這樣的設(shè)計(jì)是很方便修理、更換的。
SIM卡、MicroSD卡槽模塊。
從左到右、從上到下依次為:高通WCD9310音頻編解碼器、高通MDM9215M 4G GSM/UMTS/LTE調(diào)制解調(diào)器、ARM MBG965H、東芝THGBM5G7A4JBA4W 16GB eMMC、高通PM8917電源管理、三星K3QF2F200E 2GB LPDDR3 RAM(該芯片下方集成驍龍600 APQ8064T 1.9GHz四核處理器)、博通BCM4335單芯片5G Wi-Fi/基帶/無線電。
Skyworks:SKY85303-11 2.4GHz WLAN/藍(lán)牙前端模塊。
再來看看主板的另一側(cè),從左到右依次為:Maxim的MAX77803微控制器、博通20794S1A獨(dú)立NFC芯片、高通PM8821電源管理IC、Silicon Image公司MHL 2.0、高通公司W(wǎng)TR1605L七頻段4G LTE芯片、SWA GNF09、Skyworks的77619四頻GSM/EDGE功率放大器模塊。
在拆除了三星2GB RAM芯片之后,我們看到了在其下方的高通驍龍600四核處理器——高通APQ8064T。
高通APQ8064T屬于高通驍龍600系列,主頻1.9GHz。
接下來拆除耳機(jī)接口部分,該部分也采用排線與主板相連。
耳機(jī)接口特寫。
耳機(jī)接口特寫。
接下來是前置攝像頭,也為排線連接。
前置200萬像素鏡頭特寫。
之后便是光線感應(yīng)器和聽筒模塊,輕翹排線便可。
光線感應(yīng)器、紅外發(fā)射器和聽筒模塊。
光線感應(yīng)器和紅外發(fā)射器。
接下來是拆除振動(dòng)單元。
振動(dòng)單元特寫。
副板部分集成了MicroUSB接口,它支持MHL標(biāo)準(zhǔn)和OTG功能。另外圖中標(biāo)注的兩個(gè)芯片為Sensirion濕度、溫度傳感器和RF1119。
背面標(biāo)注的部分應(yīng)該是麥克風(fēng)。
前面板集成了顯示屏,不能再進(jìn)行拆卸,我們還可以看到連接上下兩端的射頻連接線。
Synaptics研發(fā)的S5000B觸控芯片,三星S4的屏幕支持超敏感觸控。
觸控芯片特寫。
拆機(jī)工作到此完畢,根據(jù)iFixit網(wǎng)站給出的評(píng)分,GALAXY S4的可修復(fù)分?jǐn)?shù)為8(10是最容易修理),由于機(jī)身可更換電池,基本無需專業(yè)工具就能拆卸,整機(jī)共有11顆普通螺絲。并且大多數(shù)機(jī)身內(nèi)部的零件都以模塊化實(shí)現(xiàn),可進(jìn)行單獨(dú)的更換。整機(jī)拆機(jī)、修理最困難的部分就是屏幕了,全貼合的屏幕不但維修成本高,而且基本上自己無法動(dòng)手。
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