華為新旗艦P8首測 一款進步明顯的新品

　　華為P8的三圍尺寸為144.9×72.1×6.4mm，相比P7要寬一些、長一些、薄一些，因為大量運用金屬材質(zhì)，144g的重量更具質(zhì)感，相對有分量的機身讓手感有很大提升。

適合單手

 
細節(jié)設(shè)計

　　機身內(nèi)部使用三層鯊魚腮設(shè)計，能夠緩沖手機掉落時的部分沖擊，同時讓手機硬度更高，不易彎。

雙SIM卡槽

　　側(cè)邊框的SIM卡槽在做工上相比P7更精致，華為P8設(shè)計有兩處SIM卡槽，可以實現(xiàn)雙卡雙待功能，同時上卡槽可以支持nano SIM卡以及Micro SD卡。音量按鍵和電源鍵也都是金屬材質(zhì)，表面還加入紋理設(shè)計，光線下可以散發(fā)出淡淡的金屬光澤。

一體化音腔

　　底部采用側(cè)聲一體化音腔設(shè)計，加上華為自主研發(fā)的獨立音頻芯片Hi-6042，外放效果比前幾代表現(xiàn)更好。

光亮的金屬切邊

　　華為P8使用了切邊倒角設(shè)計，工藝上比較細致，摸上去沒有割手感，而且經(jīng)過精心打磨，變得更加熠熠生輝。

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