發(fā)燒不停散熱不止！淺談手機散熱設(shè)計

金屬背板散熱

　　金屬背板散熱，早期的智能機一般都采用塑料材質(zhì)機身，而且機身芯片及工藝設(shè)計等使得手機內(nèi)部的空間體積并沒有被完全利用，所以單純的石墨散熱完全夠用，但如今手機一般都是一體化機身設(shè)計，機身更加纖薄，且內(nèi)部包含了金屬架構(gòu)，機內(nèi)空間被很大程度利用，幾乎沒有閑暇的空間，為同樣確保手機平穩(wěn)低溫高效運行，就出現(xiàn)了金屬背板散熱的構(gòu)造。

iPhone 6s金屬背板

HTC 10

　　當前的手機一般都具備了金屬后殼機身，所以本質(zhì)上都已經(jīng)實現(xiàn)了這種散熱方式，像iPhone以及HTC等手機都是比較早采用金屬后殼設(shè)計的產(chǎn)品，另外現(xiàn)在的金屬機身手機都采用石墨貼片+金屬背板散熱，熱量傳導到石墨貼片時會被迅速傳遞至金屬后蓋及全身，我們幾乎感受不到產(chǎn)品在發(fā)熱，因為密閉空間里熱量通過金屬傳遞迅速，還沒來的及傳達到握持人的手心，就涼下來了。

導熱凝膠散熱

　　導熱凝膠散熱道理很簡單，就像電腦處理器與散熱器之間填涂的一層硅脂一樣，導熱凝膠可以迅速吸收處理器上的溫度，以更快的方式直接將處理器表面熱量傳遞到散熱輔件上，比石墨貼片更為直接，速度更快。

華為榮耀6導熱凝膠

華為榮耀6

　　經(jīng)典的例子是華為榮耀6，華為榮耀6的采用了海思麒麟920處理器，因當時麒麟處理器還處在快速成長階段，兼容方面并不是很完美，所以發(fā)熱問題也是難以避免，而導熱凝膠設(shè)計使其最大程度地實現(xiàn)良好散熱。

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