曝iPhone 18 Pro將搭載蘋果C2自研基帶 擺脫對高通依賴
2025-03-18
【CNMO科技消息】繼今年推出首款自研5G基帶芯片C1后,蘋果似乎正加速推進其自研5G技術的布局。據(jù)最新分析師報告,蘋果計劃在2026年的iPhone18Pro和iPhone18ProMax上搭載升級版C2芯片,這意味著高端機型將率先擺脫對高通基帶的依賴。據(jù)分析師JeffPu透露,蘋果的第二代自研5G基帶芯片C2將于2026年正式亮相,并首先用于iPhone18Pro系列。這一消息與此前彭博社的報道一致,表明蘋果正計劃逐步將自研基帶推廣至更高端的iPhone機型。目前,C1芯
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傳iPhone 17四款新機都將升級2400萬像素前置攝像頭
2025-03-18
【CNMO科技消息】根據(jù)分析師JeffPu的最新說法,今年晚些時候推出的四款iPhone17新機都將配備升級版的2400萬像素前置攝像頭。據(jù)CNMO了解,在與投資公司GF證券共同發(fā)布的研究報告中,Pu分享了一張圖表,重申iPhone17、iPhone17Air、iPhone17Pro和iPhone17ProMax都將配備2400萬像素的前置攝像頭。相比之下,iPhone16系列四款機型都配備的是1200萬像素的前置攝像頭。另一位分析師郭明錤也聲稱,至少一款iPhone17型號
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曝三大手機廠商將采用聯(lián)發(fā)科天璣9400+ 不止vivo小米
2025-03-18
【CNMO科技消息】據(jù)官方消息,4月11日,聯(lián)發(fā)科將在在天璣開發(fā)者大會上發(fā)布全新旗艦芯片——天璣9400+。CNMO獲悉,目前有三大手機廠商的新機將采用天璣9400+,不止小米和vivo。聯(lián)發(fā)科天璣芯有數(shù)碼博主表示,高通和聯(lián)發(fā)科今年都會推出小迭代旗艦芯,但高通的小迭代芯沒有重量級廠商采用,一般出貨量都比較小。另外一邊,聯(lián)發(fā)科今年的小迭代旗艦芯有三大手機廠商會采用。作為對比,去年只有vivo和小米推出了天璣9300+新機。那么,博主說的是哪三家手機廠商呢?根據(jù)另外一名博主此前的
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小米POCO F7系列曝光 搭載驍龍旗艦芯 或3月27日發(fā)布
2025-03-18
【CNMO科技消息】近日有消息稱,小米正準備發(fā)布POCOF7系列,其中包括POCOF7Pro和POCOF7Ultra,但并未提及標準版的POCOF7。這將是POCOF系列首次推出Ultra版本,預示著該系列在性能和影像方面的進一步升級。據(jù)爆料,POCOF7系列預計將于3月27日發(fā)布,但目前尚未獲得官方確認。POCOF7UltraPOCOF7Ultra預計將采用高通驍龍8Elite移動平臺,并提供12GB+256GB和16GB+512GB兩種存儲配置。該機將配備6.67英寸2K
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榮耀 Power(8GB+256GB)¥1999
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榮耀X70i(8GB+256GB)¥1399
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努比亞 Flip2(8GB+256GB)¥3399
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華為Pura X(12GB+256GB)¥7499
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2月
OPPO Find N5(16GB+512GB)¥9999
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三星Galaxy S25(12GB+256GB)¥6499
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紅米 Turbo 4(12GB+256GB)¥1999
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1月
真我14 Pro+(12GB+256GB)¥2599
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榮耀300(8+256GB)¥2299
小道消息