曝下一代子品牌旗艦機(jī)全員配潛望長(zhǎng)焦 開(kāi)始卷影像？
2025-03-27
【CNMO科技消息】3月27日，博主“數(shù)碼閑聊站”發(fā)文透露，接下來(lái)的新子品牌旗艦機(jī)型在影像方面可能會(huì)有不小的提升。該博主發(fā)文稱：“子系SM8850旗艦線，目前工程機(jī)除了全員有潛望鏡，部分機(jī)型的主攝也有明顯升級(jí)，目前看到有一個(gè)三星200Mp1/1.4"，一個(gè)豪威50Mp1/1.3"，一個(gè)索尼50Mp1/1.3....”根據(jù)其介紹，下一代搭載SM8850（第二代驍龍8至尊版）的子品牌新機(jī)目前看來(lái)工程機(jī)全都配備有潛望長(zhǎng)焦鏡頭，這意味著子品牌旗艦機(jī)在長(zhǎng)焦拍攝上將會(huì)
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高通聯(lián)發(fā)科下代旗艦芯片曝光 均采用臺(tái)積電3nm工藝
2025-03-27
【CNMO科技消息】3月27日，博主“數(shù)碼閑聊站”在微博發(fā)文，透露了高通和聯(lián)發(fā)科兩大移動(dòng)芯片廠商有關(guān)下一代旗艦芯片的部分消息。該博主表示，高通下代甩出雙旗艦芯SM8850+SM8845，其中8845也是臺(tái)積電3nm，高通Nuvia自研架構(gòu)。而聯(lián)發(fā)科應(yīng)對(duì)之策是D9500+D9450*，后者同樣也是臺(tái)積電3nm，ARM全大核架構(gòu)，打法非常激進(jìn)。從此前的消息可知，高通SM8850很可能是下半年推出的旗艦級(jí)移動(dòng)平臺(tái)第二代驍龍8至尊版，據(jù)傳其將采用臺(tái)積電第三代3nm工藝（N3P），相較
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SK海力士：預(yù)計(jì)今年HBM芯片需求將迎來(lái)“爆炸性增長(zhǎng)”
2025-03-27
【CNMO科技消息】近日，SK海力士預(yù)計(jì)今年HBM芯片需求將呈現(xiàn)“爆炸性增長(zhǎng)”。CNMO了解到，SK海力士去年憑借HBM業(yè)務(wù)的出色表現(xiàn)，取得了破紀(jì)錄的業(yè)績(jī)，財(cái)務(wù)狀況也得以改善。該公司成功克服了2023年半導(dǎo)體行業(yè)低迷帶來(lái)的營(yíng)業(yè)損失，不僅填補(bǔ)了現(xiàn)金儲(chǔ)備，還迅速償還了借款。財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯
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新機(jī)上市
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榮耀 Power(8GB+256GB)￥1999 -
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榮耀X70i(8GB+256GB)￥1399 -
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努比亞 Flip2(8GB+256GB)￥3399 -
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華為Pura X(12GB+256GB)￥7499 -
2月
OPPO Find N5(16GB+512GB)￥9999 -
1月
三星Galaxy S25(12GB+256GB)￥6499 -
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紅米 Turbo 4(12GB+256GB)￥1999 -
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真我14 Pro+(12GB+256GB)￥2599 -
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